CuSn10Zn2铜棒

KME550 MAX251C铜合金高强度耐腐蚀耐磨

ZQSn7-0.2 - PB3 - - PBC1 -


ZQSn10-1 C90700 PB1 - - PBC2 -


ZQSn10-2-1 C92700 LPB1 - - - -


ZQSn10-2 C90500 G1 CuSn12 G-CuSn10Zn (2.1086.01) BC3 CuSn10Zn2


ZQSn10-5 - LB2 - G-CuPb5Sn (2.1170.01) LBC2 -


ZQPb10-10 C93700 LB2 CuPb10Sn10 G-CuPb10Sn (2.1176.01) LBC3 CuPb10Sn10


ZQPb12-8 C94400 LB1 - G-CuPb15Sn (2.1182.01) LBC4 -


ZQPb17-4-4 C94410 - - G-CuPb20Sn (2.1188.01) - -


这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架


为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。

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