C64775是一款高性能铜镍硅合金材料,高强中导。主要应用于笔记本,台式电脑的内存卡,显卡,CPU插口,TYPE-C类连接器。标准
DIN | EN | ASTM | JIS |
C7025-Sn | / | C64775 | / |
深圳华诚铜业库存现货化学成分:
Cu | 余量 |
Ni | 2.2-4.2 |
Si | 0.25-1.2 |
Sn | 0.05--1.0 |
物理特性:
密度(比重)(g/cm3) | 8.8 |
导电率{ IACS%(20℃)} | 37-40 |
弹性模量(KN/mm2) | 132 |
热传导率{W/(m*K)} | 180 |
热膨胀系数( 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃) | 17.5 |
物理性能
厚度mm | 抗拉强度 | 屈服强度 | 延伸率 A50 | 硬度 | 弯曲试验 | |||
90°(R/T) | 180°(R/T) | |||||||
(Rm,MPa) | (Rp0.2,MPa) | (%) | (HV) | GW | BW | GW | BW | |
0.08-0.3 | 830-890 | 800-860 | 3-10 | 255-280 | 0.5-1.5 | 1.0-1.5 | / | / |
深圳华诚铜业常年库存现货材质牌号:C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109) 、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP(IACS 98%)T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS **)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)